半導体の検索結果
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4,201件中(1,009~1,044件表示)
- 株式会社ニコン
- 半導体/FPD装置等のリペアパーツ手配・配備プランニング(102)【精機事業本部】
- 勤務地
東京都品川区西大井1-5-20
- 年収
500~900万円
- 職種
購買/マーケティング/その他(電気・電子)
- 勤務地
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- 株式会社ニコン
- 機械設計(金属3Dプリンター向けコンポーネントの開発)(170)
- 勤務地
埼玉県熊谷市御稜威ヶ原201-9(熊谷製作所)
- 年収
480~900万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
- 第二新卒リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【半導体装置事業部】機械設計エンジニア(半導体検査装置)(139)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-5-20(本社/イノベーションセンター)
- 年収
570~900万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【FPD装置事業部】機械設計エンジニア(114)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-5-20(本社/イノベーションセンター)
- 年収
480~900万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【精機事業本部】アジアエリア営業(中国)露光装置、測定装置、測定検査装置を販売 (109)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-5-20(本社/イノベーションセンター)
- 年収
570~900万円
- 職種
営業/海外営業(機械)
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【映像事業部】イメージセンサー開発(95)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-5-20(本社/イノベーションセンター)
- 年収
570~1,020万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【映像事業部】画像処理エンジン「EXPEED」の開発(94)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-5-20(本社/イノベーションセンター)
- 年収
570~900万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【半導体装置事業部】電気設計エンジニア(半導体検査装置)(138)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-5-20(本社/イノベーションセンター)
- 年収
570~900万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【ITソリューション本部】業務系システムの企画、管理及び利活用推進(15)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-6-3(大井製作所)
- 年収
480~1,020万円
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【ITソリューション本部】ソリューションアーキテクト(ERP領域)(16)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-6-3
- 年収
480~1,020万円
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- デジタルマーケティング推進(全社横断PJT/BtoBマーケ/戦略立案/ツール導入)(17)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-6-3(本社/イノベーションセンター)
- 年収
480~750万円
- 職種
営業/海外営業(IT)
- 勤務地
- リモート可
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- 株式会社ニコン
- 【映像事業部】マーケティングコミュニケーション(グローバルコミュニケーション開発)(99)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-5-20(本社/イノベーションセンター)
- 年収
570~900万円
- 職種
営業/海外営業(IT)
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【FPD装置事業部】電気設計および組込ソフトウェア開発エンジニア(FPD露光装置)(115)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-5-20(本社/イノベーションセンター)
- 年収
480~900万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【光学本部】光学設計(半導体露光装置)(36)
- 勤務地
埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9(熊谷製作所)
- 年収
480~900万円
- 職種
光学設計
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【半導体装置事業部】半導体製造装置のソフトウェア開発/業務支援システム開発(129)
- 勤務地
埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9(熊谷製作所)
- 年収
480~900万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【半導体装置事業部】半導体製造装置のソフトウェア開発/装置制御ソフトウェア開発(121)
- 勤務地
埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9(熊谷製作所)
- 年収
480~900万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 株式会社ニコン
- 【半導体装置事業部】半導体露光装置の制御系設計/電気・電子回路設計/組込ソフト開発(123)
- 勤務地
埼玉県熊谷市御稜威ヶ原201-9
- 年収
400~900万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- 第二新卒リモート可
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- 株式会社ニコン
- 【東京/大井製作所】ITサポートエンジニア(20)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-6-3
- 年収
400~900万円
- 職種
社内SE
- 勤務地
- リモート可
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- 株式会社ニコン
- 【映像事業部/海外プロジェクト多数】WEBシステム開発プロジェクトマネジメント(92)
- 勤務地
東京都品川区西大井1-5-20(本社/イノベーションセンター)
- 年収
480~900万円
- 職種
システムエンジニア
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 村田機械株式会社
- 【犬山】153:自動搬送設備および周辺機器の電気・制御設計
- 勤務地
愛知県犬山市橋爪中島2
- 年収
440~900万円
- 職種
制御設計
- 勤務地
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- 株式会社ダイフク
- 【岡山(水島)】アフターサービス(IL事業部)
- 勤務地
岡山県倉敷市北畝5-9-10
- 年収
350~650万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(機械)
- 勤務地
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- 住友電気工業株式会社
- 【茨城製作所/日高】電力ケーブル製造における設備の導入・改造業務及び設備工事手配業務での機械担当
- 勤務地
茨城県日立市日高町5-1-1
- 年収
550~900万円
- 職種
生産技術(機械)
- 勤務地
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- 住友電気工業株式会社
- 【横浜】光接続部品の設計、開発、製法開発 出向:住友電工オプティフロンティア
- 勤務地
神奈川県横浜市栄区田谷町1
- 年収
500~900万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
- 第二新卒フルリモート可
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- 住友電気工業株式会社
- 【山梨】化合物半導体製品の生産活動におけるDX化業務 出向:住友電工デバイス・イノベーション
- 勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000
- 年収
500~900万円
- 職種
社内SE
- 勤務地
- リモート可
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- 【刈谷】モノづくり分野のシステム、インフラ、クラウドの監視、運用と、グローバル体制構築
- 株式会社デンソー(DENSO)
- 勤務地
愛知県刈谷市昭和町1-1 刈谷本社
- 年収
500~1,250万円
- 職種
IoT
- 勤務地
- リモート可副業可
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- 日東電工株式会社
- 品質保証(次世代半導体パッケージ基板/三重・亀山)(スト回開発4)
- 勤務地
三重県亀山市布気町919番地
- 年収
500~900万円
- 職種
品質管理/品質保証(電気・電子)
- 勤務地
- フルフレックス
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- ■【新橋】新しいユーザー体験を生み出すアプリを実現するためのシステム設計
- 株式会社デンソー(DENSO)
- 勤務地
東京都港区新橋4-3-1 新虎安田ビル
- 年収
500~1,250万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
- リモート可副業可
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- 【安城】エネルギーマネジメントシステム 事業・製品企画
- 株式会社デンソー(DENSO)
- 勤務地
愛知県安城市里町長根2-1 安城製作所
- 年収
500~1,250万円
- 職種
製品開発/研究開発(電気・電子)
- 勤務地
- リモート可副業可
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- 【国分寺】車載用SoC開発におけるクロック/リセットシステム設計リーダー
- ルネサスエレクトロニクス株式会社
- 勤務地
東京都小平市上水本町5-20-1 (武蔵事業所)
- 年収
680~1,100万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- 【小牧】24-036:複合ウエハー製品の生産技術開発(ソフト開発)/デジタルソサエティ事業本部
- 日本ガイシ株式会社
- 勤務地
愛知県小牧市大字下末字五反田434-3(NGKセラミックデバイス(株)内)
- 年収
450~850万円
- 職種
システムエンジニア
- 勤務地
- 第二新卒リモート可
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- 芝浦メカトロニクス株式会社
- 半導体製造装置の研究開発<数値解析>(リーダー候補)
- 勤務地
神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
- 年収
500~1,000万円
- 職種
製品開発/研究開発(機械)
- 勤務地
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- 芝浦メカトロニクス株式会社
- 【横浜/海老名】資材調達(半導体製造装置部品等)
- 勤務地
神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
- 年収
500~700万円
- 職種
購買/マーケティング/その他(機械)
- 勤務地
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- 芝浦メカトロニクス株式会社
- 【横浜】半導体製造装置の組立業務
- 勤務地
神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
- 年収
400~700万円
- 勤務地
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- 芝浦メカトロニクス株式会社
- 【横浜】半導体製造装置の試験業務
- 勤務地
神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
- 年収
400~700万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(電気・電子)
- 勤務地
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- 芝浦メカトロニクス株式会社
- 【海老名】機械設計(半導体後工程製造装置)
- 勤務地
神奈川県海老名市東柏ヶ谷5-14-1
- 年収
500~800万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
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- 芝浦メカトロニクス株式会社
- 電気設計 半導体製造装置
- 勤務地
神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
- 年収
500~700万円
- 職種
制御設計
- 勤務地
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