半導体の検索結果
以下の検索条件で
4,440件の求人が見つかりました
職種を選択してください
電気・電子・半導体分野
機械メカトロ分野
化学・素材分野
組み込みソフト分野
IT
エリアを選択してください
- 北海道・東北
- 関東
- 上信越・北陸
- 東海
- 関西
- 中国・四国
- 九州・沖縄
- 日本全国
- 海外
年収を選択してください
こだわりを選択してください
4,440件中(4,393~4,428件表示)
- 社名非公開
- 【神奈川/大船】半導体ドライブ(SSD)検査装置の制御プログラム開発
- 勤務地
神奈川県
- 年収
460~1,160万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
- リモート可
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【神奈川/大船】SSD製品の電子部品の企画・選定及び戦略策定
- 勤務地
神奈川県
- 年収
460~1,160万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- リモート可
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【三重/四日市】事業企画(中期計画策定・設備投資計画提案・実行)
- 勤務地
三重県
- 年収
460~1,160万円
- 勤務地
- リモート可管理職
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- <127>【兵庫】オープンポジション(電気回路設計、製品企画開発、市場分析、市場開拓、業務改善等)
- 勤務地
兵庫県
- 年収
430~800万円
- 職種
製品開発/研究開発(電気・電子)
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【昭島】機械設計<半導体関連装置>業界未経験者歓迎※ME06
- 勤務地
東京都
- 年収
470~810万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- <112>【兵庫】UPS及び配電盤・制御盤の電気回路設計※東芝と三菱電機のDNAを持つ重電メーカー
- 勤務地
兵庫県
- 年収
430~800万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- <75>【長崎】設計・開発(回転機・発電機)
- 勤務地
長崎県
- 年収
400~800万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【次世代】ダイヤモンドパワー半導体研究補助員【WEB面接可】
- 勤務地
茨城県
- 年収
350~500万円
- 職種
実験/評価/解析(電気・電子)
- 勤務地
- リモート可
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【次世代】ダイヤモンドパワー半導体研究統括(マネージャー・役員候補)【WEB面接可】
- 勤務地
茨城県
- 年収
800~1,300万円
- 職種
生産技術(化学)
- 勤務地
- リモート可管理職
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【次世代】ダイヤモンドパワー半導体研究員【WEB面接可】
- 勤務地
茨城県
- 年収
400~800万円
- 職種
生産技術(化学)
- 勤務地
- リモート可
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- アプリケーション開発エンジニア(業務系・WEB系)
- 勤務地
東京都、愛知県
- 年収
300~800万円
- 職種
システムエンジニア
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 装置エンジニア~最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点~
- 勤務地
茨城県
- 年収
600~1,100万円
- 職種
製品開発/研究開発(機械)
- 勤務地
- 第二新卒
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【広島】超電導技術を利用した非鉄金属(主にアルミニウム)の加熱装置開発(電気設計・電磁界解析)
- 勤務地
広島県
- 年収
450~550万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【広島】超電導技術を利用した非鉄金属(主にアルミニウム)の加熱装置開発(機械設計)
- 勤務地
広島県
- 年収
450~550万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【岡山】組立・検査<半導体/FPD製造用光源を扱う、ニッチトップメーカー>
- 勤務地
岡山県
- 年収
360~600万円
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【岡山】組み込みソフト開発<半導体/FPD製造用光源を扱う、ニッチトップメーカー>
- 勤務地
岡山県
- 年収
360~600万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【岡山】電気回路設計<半導体/FPD製造用光源を扱う、ニッチトップメーカー>
- 勤務地
岡山県
- 年収
360~600万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【岡山】機械設計<半導体/FPD製造用光源を扱う、ニッチトップメーカー>
- 勤務地
岡山県
- 年収
360~600万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【三重/四日市】半導体フィールドエンジニア
- 勤務地
三重県
- 年収
550~650万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(電気・電子)
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 組立技術者
- 勤務地
神奈川県
- 年収
450~600万円
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【横浜】ソフトウェア開発
- 勤務地
神奈川県
- 年収
400~750万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- アナログデジタル混載製品プロジェクトリーダー
- 勤務地
千葉県
- 年収
650~1,100万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- フィールドエンジニア
- 勤務地
東京都、大阪府
- 年収
450~700万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(機械)
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【武蔵小杉/装置立上検査業務】注目の半導体業界向け装置メーカー
- 勤務地
神奈川県
- 年収
400~600万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(機械)
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- プロセスエンジニア
- 勤務地
熊本県
- 年収
600~1,200万円
- 職種
生産技術(化学)
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【徳島】 機械設計エンジニア
- 勤務地
徳島県
- 年収
400~600万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【関市】製造技術(生産現場の改善・改革)/夜勤無し、年間休日129日
- 勤務地
岐阜県
- 年収
380~500万円
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- HC PID(Process Integration)マネージャー(Fab23)
- 勤務地
熊本県
- 年収
600~1,200万円
- 職種
生産技術(電気・電子)
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- HCプロセス・エンジニア
- 勤務地
熊本県
- 年収
600~1,200万円
- 職種
生産技術(化学)
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 電気エンジニア(即戦力)
- 勤務地
東京都、愛知県
- 年収
350~800万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- 残業少
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【新城】プレス装置製品の制御設計/プライム上場設備メーカー
- 勤務地
愛知県
- 年収
400~600万円
- 職種
制御設計
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【新城】プレス装置製品の組込みソフト開発/プライム上場設備メーカー
- 勤務地
愛知県
- 年収
420~750万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【新城】プレス装置製品の機械設計/プライム上場設備メーカー
- 勤務地
愛知県
- 年収
320~600万円
- 職種
プラント設計
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【豊川】表面処理設備の機械設計(第二新卒可)/プライム上場設備メーカー
- 勤務地
愛知県
- 年収
360~600万円
- 職種
プラント設計
- 勤務地
- 第二新卒未経験可
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【豊川】表面処理設備の機械設計/プライム上場設備メーカー
- 勤務地
愛知県
- 年収
480~600万円
- 職種
プラント設計
- 勤務地
この求人の詳細を見る
- 社名非公開
- 【豊川】表面処理設備の電気制御設計(第二新卒可)/プライム上場設備メーカー
- 勤務地
愛知県
- 年収
360~600万円
- 職種
制御設計
- 勤務地
- 第二新卒未経験可
この求人の詳細を見る
4,440件中(4,393~4,428件表示)