半導体デバイスの検索結果
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467件の求人が見つかりました
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467件中(433~467件表示)
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
- [福岡]デバイス開発 ※世界トップシェアのイメージセンサー、半導体デバイス開発
- 勤務地
福岡県福岡市博多区博多駅東1-18-33
- 年収
450~900万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- リモート可
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- 倉敷紡績株式会社
- 【大阪】半導体洗浄装置向け計測・制御ユニット開発のプロジェクトマネジメント職
- 勤務地
大阪府寝屋川市下木田町14-30 クラボウ先進技術センター
- 年収
450~650万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
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- 株式会社ADEKA
- 【東京】半導体デバイス用ALD材料の開発
- 勤務地
東京都荒川区東尾久7-2-34
- 年収
400~700万円
- 職種
製品開発/研究開発(化学)
- 勤務地
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- 株式会社アドバンテスト
- 【埼玉加須】半導体テスターのソフトウェア開発(メカ制御・画像処理)
- 勤務地
埼玉県加須市新利根1丁目5(埼玉R&Dセンター)
- 年収
600~1,000万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
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- 株式会社堀場製作所
- 【京都】半導体センサの開発
- 勤務地
京都府京都市南区上鳥羽鉾立町11- 5 HORIBA最先端技術センター
- 年収
400~800万円
- 職種
製品開発/研究開発(化学)
- 勤務地
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- 株式会社三共社
- <未経験歓迎>FAE(アナログIC等)
- 勤務地
東京都千代田区神田美倉町一番地
- 職種
FAE/サービスエンジニア(電気・電子)
- 勤務地
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- セイコーエプソン株式会社
- 【長野】パワーASIC用アナログ設計 000659 マイクロデバイス事業部
- 勤務地
長野県諏訪郡富士見町富士見281 (富士見事業所)
- 年収
400~1,000万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
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- ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
- 【京都】RTLエンジニア ★高速信号処理FPGAシステム開発、AI-SoC※第2新卒採用実績あり
- 勤務地
京都府長岡京市神足焼町1番地
- 年収
400~850万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- 第二新卒フルリモート可未経験可フルフレックス
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- 株式会社日立ハイテク
- 【茨城】制御設計・開発(次世代半導体検査装置)
- 勤務地
茨城県ひたちなか市新光町552番53 (那珂地区マリンサイト)
- 年収
450~850万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
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- 株式会社ニューフレアテクノロジー
- 【横浜】装置組立・客先据付担当(電子ビームマスク描画装置)
- 勤務地
神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番1
- 年収
400~1,100万円
- 勤務地
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- 株式会社日立ハイテク
- 【茨城】グローバル法規制対応(対外診断用医療機器)
- 勤務地
茨城県ひたちなか市市毛882番地
- 年収
450~850万円
- 職種
製品開発/研究開発(医療機器)
- 勤務地
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- ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
- 【京都】エッジAI技術開発★「AI量子化」技術※フルリモート可/第2新卒採用実績あり
- 勤務地
京都府長岡京市神足焼町1番地
- 年収
400~850万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
- 第二新卒フルリモート可未経験可フルフレックス
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- ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
- 【京都】半導体とクラウドを繋ぐIoT-PF技術開発※フルリモート可/第2新卒採用実績あり
- 勤務地
京都府長岡京市神足焼町1番地
- 年収
400~850万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
- 第二新卒フルリモート可未経験可フルフレックス
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- 平田機工株式会社
- 熊本:製造技術(組立) ※自社工場内が主◆エンジン組立ラインも一括納入!日本を代表するラインビルダー
- 勤務地
熊本県熊本市北区植木町一木111
- 年収
420~600万円
- 勤務地
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- 株式会社バルカー・エフエフティ
- テスト用シリコンウェハの再生加工プロセス技術エンジニア
- 勤務地
長崎県大村市雄ヶ原町 1313-71
- 年収
350~550万円
- 職種
生産技術(化学)
- 勤務地
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- 株式会社日立ハイテク
- 調達/茨城勤務
- 勤務地
茨城県ひたちなか市市毛882番地
- 年収
700~900万円
- 職種
営業/海外営業(機械)
- 勤務地
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- 株式会社日立ハイテク
- 【茨城】機械設計(電子顕微鏡の機構系設計)
- 勤務地
茨城県ひたちなか市新光町552番53 (那珂地区マリンサイト)
- 年収
450~850万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
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- セイコーエプソン株式会社
- 【長野】補聴器用パワーマネジメントIC・アナログ回路設計開発 000663
- 勤務地
長野県諏訪郡富士見町富士見281 (富士見事業所)
- 年収
500~1,000万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
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- セイコーエプソン株式会社
- 【長野】半導体デバイス開発 000609
- 勤務地
山形県酒田市十里塚字村東山166-3
- 年収
500~1,000万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
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- セイコーエプソン株式会社
- 【長野】半導体IC設計における解析・評価設計 000770
- 勤務地
長野県諏訪郡富士見町富士見281 (富士見事業所)
- 年収
500~850万円
- 職種
実験/評価/解析(電気・電子)
- 勤務地
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- セイコーエプソン株式会社
- 【長野】プリントヘッド用 ドライバーIC設計 000661
- 勤務地
長野県塩尻市広丘原新田80(広丘事業保)
- 年収
500~1,000万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
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- 株式会社バルカー・エフエフティ
- 設備保全【転勤無】
- 勤務地
長崎県大村市雄ヶ原町 1313-71
- 年収
350~550万円
- 職種
生産技術(機械)
- 勤務地
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- 株式会社ニコン
- HC【半導体装置事業部】アプリケーションエンジニア
- 勤務地
埼玉県熊谷市御稜威ヶ原201-9
- 年収
400~1,000万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(電気・電子)
- 勤務地
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- 株式会社日立ハイテク
- 【茨城】光学シミュレーションエンジニア
- 勤務地
茨城県ひたちなか市市毛882番地 (那珂地区)
- 年収
450~850万円
- 職種
光学設計
- 勤務地
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- 株式会社日立ハイテク
- 【東京】海外営業
- 勤務地
東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー
- 年収
700~900万円
- 職種
営業/海外営業(機械)
- 勤務地
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- 株式会社日立ハイテク
- 【茨城】電気設計(生化学自動分析装置、免疫分析装置、DNAシーケンサ)
- 勤務地
茨城県ひたちなか市市毛882番地 (那珂地区)
- 年収
450~850万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- 第二新卒未経験可
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- アットフィールズテクノロジー株式会社
- 【京都(長岡京)】半導体組立プロセス技術者
- 勤務地
京都府長岡京市神足焼町1番地(ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社内)
- 年収
450~900万円
- 職種
生産技術(電気・電子)
- 勤務地
- フルフレックス
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- 株式会社テラプローブ
- 【東京】半導体テスト開発エンジニア
- 勤務地
東京都国分寺市 ※お客様先での勤務となります
- 年収
380~750万円
- 職種
実験/評価/解析(電気・電子)
- 勤務地
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- 株式会社テラプローブ
- 【東京/第二新卒歓迎】半導体テスト開発エンジニア
- 勤務地
東京都国分寺市 ※お客様先での勤務となります
- 年収
380~万円
- 職種
実験/評価/解析(電気・電子)
- 勤務地
- 第二新卒未経験可
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- 社名非公開
- 【熊本/長崎】 半導体製造装置のフィールドエンジニア業務
- 勤務地
長崎県、熊本県
- 年収
480~700万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(機械)
- 勤務地
- 残業少
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- 社名非公開
- 【神奈川/大船】先端デジタル技術開発と社内DX推進
- 勤務地
神奈川県
- 年収
460~1,160万円
- 職種
AI・データマイニング
- 勤務地
- リモート可
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- 社名非公開
- 【高槻】ソフトウェア設計 ※若手層歓迎_SW04
- 勤務地
大阪府
- 年収
470~735万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
- 第二新卒
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- 社名非公開
- 【東京/田町】調達業務(バイヤー、リーダー候補)[A]
- 勤務地
東京都
- 年収
460~1,160万円
- 職種
購買/マーケティング/その他(化学)
- 勤務地
- リモート可
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- 社名非公開
- HC シニアマネージャー (Manufacturing Team所属)
- 勤務地
東京都
- 年収
800~900万円
- 職種
生産技術(電気・電子)
- 勤務地
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- 社名非公開
- アナログデジタル混載製品プロジェクトリーダー
- 勤務地
千葉県
- 年収
650~1,100万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
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