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株式会社ディスコで
73 件の公開求人が見つかりました

求人件数 73 件中 1~10 件を表示

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  • 生産技術(化学)

    求人ID No.193755

    株式会社ディスコ 精密加工ツールに関する開発プロセスエンジニア<技能職採用>

    仕事内容精密加工ツールに関する開発におけるプロセスエンジニアとして、以下業務をご担当頂きます。工程管理だけでなく、新規の開発業務・工程設計もご担当いただきます。
    【具体
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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    求人ID No.192696

    株式会社ディスコ 半導体製造装置の製造スタッフ(技能職採用)

    仕事内容半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当頂きます。ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。
    【業務内容】
    ・半導体
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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    組み込み

    求人ID No.193080

    株式会社ディスコ 制御ソフト開発エンジニア(intel社案件担当/海外出張等あり)

    仕事内容半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。
    入社後当面はintel社向け装置の開発担当者として、主にグラインダのカスタム開発に
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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    求人ID No.192693

    株式会社ディスコ 社内SE/技術サポート部システムエンジニア

    仕事内容技術サポート部インテグレーショングループにて、
    製品開発や設計業務を円滑化するためのシステム開発全般をご担当頂きます。(ものづくりのためのシステムに特化した社内
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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    製品開発/研究開発(化学)

    求人ID No.192694

    株式会社ディスコ 粉体要素開発エンジニア

    仕事内容精密加工ツール向け原料の要素技術の開発を担当いただきます。

    【具体的には】
    ・精密加工ツール向け原料の性能向上に向けた、新規テーマ立ち上げに伴う要素技術の開発
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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    FAE/サービスエンジニア(機械)

    求人ID No.174472

    株式会社ディスコ 【未経験歓迎】レーザカスタマーエンジニア (中国駐在候補)

    仕事内容レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。入社後数年間本社で知識を習得した上で、中国に出向頂く予定です。日本へ帰任後は、ワー 株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北 2-13-11
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    FAE/サービスエンジニア(機械)

    求人ID No.174473

    株式会社ディスコ レーザカスタマーエンジニア (中国駐在候補)

    仕事内容レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。必要な知識・スキルを東京本社で習得した上で、習得度合いに応じて入社後1年を目安に中 株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北 2-13-11
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    回路設計

    求人ID No.186938

    株式会社ディスコ レーザ発振器向け電気・電子回路設計技術者

    仕事内容ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。
    【具体的には】
    ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発
    株式会社ディスコ
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    組み込み

    求人ID No.188207

    株式会社ディスコ SECS/GEM技術者

    仕事内容半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務
    上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北 2-13-11
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    機械設計

    求人ID No.188208

    株式会社ディスコ メカエンジニア

    仕事内容半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当頂きます。
    【具体的には】
    ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計
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