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【半田】24-020：半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア

日本ガイシ株式会社

• 勤務地

  愛知県半田市前潟町1（知多事業所）

• 年収

  450～800万円

• 職種

  生産技術(化学)

リモート可

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ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社

【茨城】半導体前工程プロセスエンジニア（ドライエッチング技術） （40426）

• 勤務地

  茨城県ひたちなか市堀口751　（那珂工場）

• 年収

  400～900万円

• 職種

  生産技術(化学)

リモート可

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ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社

【茨城】半導体前工程プロセスエンジニア_200mm拡散インプラ技術（54809）

• 勤務地

  茨城県ひたちなか市堀口751　（那珂工場）

• 年収

  400～900万円

• 職種

  生産技術(化学)

リモート可

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SiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニア（53044）

ルネサス エレクトロニクス株式会社

• 勤務地

  群馬県高崎市西横手町111番地 （高崎事業所）

• 年収

  800～900万円

• 職種

  生産技術(化学)

リモート可

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ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社

【群馬】半導体前工程プロセスエンジニア （55176）

• 勤務地

  群馬県高崎市西横手町111

• 年収

  470～700万円

• 職種

  生産技術(化学)

リモート可

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ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社

【茨城】半導体前工程プロセスエンジニア (生産技術）（40430）

• 勤務地

  茨城県ひたちなか市堀口751　（那珂工場）

• 年収

  400～900万円

• 職種

  生産技術(化学)

リモート可

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