イビデン株式会社
- 情報更新日: 2024年11月26日
- 求人ID No.0222829
【岐阜/大垣市】モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発/電子事業本部
求人情報
- 職種
- 生産技術(化学)
- 勤務地
- 岐阜県大垣市笠縫町100-1(中央事業場)
- 年収
- 460万~850万円
- 仕事内容
- 【業務】ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
【詳細】
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。
【配属予定部門】
電子事業本部 技術統括部 要素技術部
【イビデンについて】
私たちが普段使っているパソコンをはじめ、データセンターや生成AI用のサーバー向けに、高性能な半導体ICパッケージ基板を提供するトップメーカーです。ICパッケージとは半導体チップを物理的に保護しつつ一体化し、外部との電気接続を担う電子部品です。米半導体大手インテル、エヌビディアなどを主要顧客とし、サーバー用の世界シェアは約半数、ハイエンドの生成AIサーバー用はほぼ100%のシェアを誇ります。
近年、情報通信機器のデータ処理能力の高度化と省エネ化ニーズが高まっています。半導体の高機能化が求められているなか、イビデンが手掛けるICパッケージ基板の大型化・微細化・高多層化・3D化といった後工程の技術開発が市場でも注目されており、台湾大手半導体ファウンドリTSMCとの連携・先行開発も進められています。
世界の半導体大手各社の高いニーズに応えるイビデンは、最新の情報や技術、設備が集まる環境です。これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、ともに技術を磨いていただける方を募集しています。
【従事すべき業務の変更の範囲】
(1)会社内での全ての部署、業務
(2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務
- 応募条件
- 【必須】
■モールド技術に対する知見をお持ちの方
※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方も歓迎いたします
- 休日休暇
- 週休2日制(原則土日) 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇(※入社3ヶ月後に14日付与) ストック休暇制度(有給休暇をルールに従事て積立てる制度) 特別有給休暇(リフレッシュ休暇 ボランティア休暇 看護・介護休暇 子女出産特休) ノー残業デー(水曜日) 等
- 年間休日数
- 123日
- 就業時間
- 08:00~16:40
企業情報
- 企業概要
- 《スマホ、PCなど日常の様々な場面において生活を支えている電子基板のトップメーカー》
【事業内容・製品】
■電子事業:
パソコン・データセンター向けMPU、AI・車載向けGPU(画像処理)などの半導体に用いられる「ICパッケージ基板」、半導体やカメラ/通信モジュールなどの受動部品が実装される土台となる「プリント配線板」等を扱っています。
■セラミック事業:
ディーゼルエンジンの排気ガス中の有害物質を除去するフィルターである「SiC-DPF」、エンジン直下の過酷な環境下でも触媒担体や排気ガス浄化フィルターを保持する役割を持る「触媒担体保持・シール材」、他にも高温断熱ウールやグラファイト(特殊炭素製品)など、環境・エネルギー問題に貢献する製品を扱っています。
主力事業の『電子事業』と『セラミック事業』は、全分野(特に半導体・電機・自動車メーカー)で世界トップクラスの企業と協業し、戦略的パートナー企業として次世代開発に挑戦。DPFに関しては世界シェアの約50%を取得しています。
【イビデングループ】
グループ企業では、住宅設備機器、合成樹脂製品、農畜水産加工製品、小水力発電など幅広く手掛けています。
【国内事業場】
本社・研修センター、大垣市(4拠点)、安八郡神戸町、揖斐郡揖斐川、愛知県高間橋など
【海外現地法人】フィリピン、マレーシア、中国、韓国、フランス、ハンガリー等、世界17か国38拠点で展開
- 従業員数
- 12,958人
この求人について詳しく知るには?
上記の情報は、求人情報の一部のみです。
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