HCプロセスエンジニア～最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点～

職種

生産技術(化学)

勤務地

茨城県

年収

600万～1,100万円

仕事内容

■最先端の半導体実装技術（3DICパッケージ）の研究開発におけるプロセス開発関連業務をお任せします。
【具体的には】
・先端パッケージ用プロセスのコンセプト提案、技術開発および検証
・上記開発に必要な各種実験、試作、評価、分析等を提案・実施し、パッケージプロセスにおける各種要素技術の確立（チップとパッケージの相互作用、はんだ接合の信頼性など）

※上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応をいただきます。

応募条件

【必須】
■下記いずれかのご経験を有する方
・有機化学、無機化学、物理化学、個体物理、材料力学、半導体デバイス・プロセスなどのいずれかの知識、ご経験
・半導体分野に限らず材料開発、デバイス開発、プロセス開発のご経験
・半導体プロセスのご経験
・ラボスケールでのケミカルプロセスのご経験
■英語力のある方（抵抗ない方、あるいはTOEIC650点以上）

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇

年間休日数

123日

就業時間

09:00～18:00

企業概要

＜世界最大手のTSMC初となる海外の研究開発センター＞
■2021年3月に設立。半導体製造の後工程となるパッケージ技術を開発する研究センターです。
■3次元（3D）実装を含め、後工程の先端研究開発をするために、日本の材料/半導体製造装置メーカーや研究機関、大学と連携しながら最先端の3DIC実装の研究開発を行うことが目的です。
■半導体は2D（2次元）ICから3D（3次元）ICに移行しつつあります。同社は将来のコアとなる技術開発を行っています。本拠点で確立された新技術がTSMCの各拠点で活用されます。

従業員数

50人