製造業・メーカー・ITのエンジニア転職ならMEITEC NEXT

株式会社ディスコ 株式会社ディスコ

メカエンジニア

この求人への応募・問い合わせ

求人情報

職種
機械設計
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11
年収
750万~1,200万円
仕事内容
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当頂きます。
【具体的には】
・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談

【業務のやりがい】
開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3~5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
応募条件
【必須】
■機構設計を含めたメカ設計業務経験(ユニット品以上のサイズ)
【歓迎】
■FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
■機械装置における位置決め・光学の設計経験
■工作機械設計、加工機械設計経験
休日休暇
完全週休2日制(土、日、祝)、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日
年間休日数
126日
就業時間
00:00~00:00

この求人への応募・問い合わせ

企業情報

企業概要
■精密加工装置事業:加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業:加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業:加工方法の検証

現在は、主に半導体の製造に用いられ、顧客は半導体の製造メーカーであり、製造メーカーで稼動する加工装置やツールを製造しています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

※売上高・従業員は、連結数字となります。
従業員数
4,790人

この求人について詳しく知るには?

上記の情報は、求人情報の一部のみです。
転職支援サービスにご登録いただくと、業界・技術に精通した専門のコンサルタントから、
より具体的な求める人物像や、選考通過のポイントなどをご案内します。

幡多秀駿
(担当コンサルタント: 幡多秀駿)

この求人への応募・問い合わせ

お電話でのお問い合わせ
フリーダイヤル0120-964-228受付時間 月~金 10:00~18:00

求人ID No.0188208 ※応募・お問い合わせの際はこの番号をお伝えください