【WEB面接完結】【京都】半導体製造設備技術者（前工程設備）

求人情報

職種	機械設計
勤務地	京都府京都市右京区西院溝崎町21
年収	500万～850万円
仕事内容	半導体製造装置の前工程の生産設備の設計・立上げ・改善・保全業務を一気通貫で設備開発をを行う部署です。具体的な業務内容は以下となります。・生産設備の仕様検討、設計、立上げを中心に行います。・設備リスク低減活動（老朽化対策、部品在庫管理等）の推進・拠点展開配属はインテグレーション推進部という部署に配属です。京都の本社で、前工程設備の設計、立上げ、改善、保全を担っている部署で各工場を横軸で見てい行きます。参考：内製装置としては、DRYエッチャー、アッシャーといったプラズマを利用したプロセス装置、レジスト塗布、現象装置やスピナーを含む枚葉式の洗浄装置がメインとなります。その他各種搬送機、検査機器等も内作しております。
応募条件	【必須】・設備設計の経験がある方、（機械設計、若しくは電気制御の経験）【歓迎】・生産立ち上げの経験がある方・機械、電機関連資格をお持ちの方
休日休暇	土曜、日曜、国民の祝日、夏期休暇　慶弔休暇　年末年始　有給休暇
年間休日数	127日	就業時間	08:15～17:15

企業情報

企業概要

【独立系】同業他社の多くが大手家電メーカーを母体としているのに対して、当社は国内唯一の独立系半導体メーカーとして、カスタムLSI業界で確固たる地位を築いています。
【強み】SiCに関して言えば、やはり自社でウエハのインゴットの引き上げから、デバイスの製造まで一気通貫で行っていることが大きな強みです。今の製造業は水平分業がスタンダードになりつつあり、半導体もファンダリを活用するのが一般的になっている部分がありますが、Siと比較するとSiCデバイスの品質はまだまだウエハを引き上げた段階で決まってしまう部分も多くあります。ただ、ロームは一気通貫で行っているため、AIなどを活用し製造においての上流(=ウエハの引き上げ)の段階から品質改善活動を行うことが出来ています。これは一気通貫で製造しているからこその大きな強みになっていますし、他社では決して積み上げることは出来ない大きな財産です。

従業員数

23,401人

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(担当コンサルタント: 中川陽平)

中川陽平