アセンブリ技術/工程管理エンジニア（後工程）

職種

生産技術(電気・電子)

勤務地

大阪府池田市姫室町13番1号

年収

450万～850万円

仕事内容

半導体後工程に関して、顧客あるいは設計部署の要求仕様を理解し、外注委託先の技術を見極め選択して半導体後工程の製品立上げを実施していただきます。
半導体後工程で量産する製品に対して委託先の技術的な管理、品質の維持改善を実施していただきます。
半導体パッケージの技術開発、品質改善を目的としているパッケージの評価及び解析の実施を実施していただきます。
【部署】製品技術部　製品技術二課

応募条件

【必須】
・大学卒レベルの数学・物理・化学に関する基礎知識
・半導体後工程・アセンブリ技術全般に対する知識と理解
【歓迎】
・即戦力となり得る３年以上の半導体パッケージ組立に関する生産技術の業務経験
・外注委託を活用したアセンブリ技術管理に関する知識
・英語力 (TOEIC 550点以上)

休日休暇

完全週休2日制 (土・日)、有給休暇 (半日休暇・時間休暇)、特別休暇、フォーシーズン休暇 (春・夏・秋・冬連続休暇)、リフレッシュ休暇、年間休日＋計画年休4日

年間休日数

126日

就業時間

08:45～17:15

企業概要

≪電子デバイス製品、マイクロ波製品の研究開発・設計・製造および販売≫
【垂直統合】◆半導体デバイスの企画から開発、生産・販売まで一貫した機能を保有。自社工場を有し、前工程から後工程まで対応。スピーディかつ小ロット対応が可能。本社から一時間ほどの距離に工場があり、設計と製造間で製品作りに反映可能。
【大手取引多数】◇大手Tire１カーサプライヤー、世界シェアトップクラスの通信機器メーカー等多数。電源ICはスマートフォン向けトップクラスの採用実績を誇る。
■【沿革】半導体業界の顧客ニーズへの対応を迅速、柔軟にすべく、2014年にリコー社より分離独立。その後、初代ファミコンに搭載されるマイコンやCPUも製造し外販スタート。2018年には日清紡グループに加入し、車載・産機・医療など成長著しい領域でのシェア拡大を狙う。2022年1月に新日本無線株式会社と統合し「日清紡マイクロデバイス株式会社」へ社名変更。

従業員数

2,164人