パナソニック株式会社【インダストリアルソリューションズ社】

情報更新日: 2021年12月17日
求人ID No.0162882

【大阪】電子材料商品技術開発(パッケージサブストレート)【IS 電子材料事業部】

求人情報

職種 製品開発/研究開発(化学) パナソニック株式会社【インダストリアルソリューションズ社】
勤務地 大阪府門真市
年収 500万~1,000万円
仕事内容 電子機器向け基板材料の商品技術開発 
・商品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(サンプル依頼、新規樹脂合成依頼) 
・配合内容検討  
・試作品評価(規定評価、新規顧客代替評価検討) 
・実験結果まとめ(PDCA)
・材料試作から製造工程条件最適化
応募条件 【必須要件】
樹脂組成開発経験を有しできれば半導体市場経験を有する方
【歓迎要件】
半導体市場および熱硬化樹脂開発の経験
休日休暇 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
年間休日数 126日 就業時間 08:30~17:00

企業情報

企業概要 【パナソニック社】
デバイス(電子部品)から家庭用電子機器、電化製品、FA機器、情報通信機器、および住宅関連機器等に至るまでの研究開発、生産、販売、サービスを行う総合エレクトロニクスメーカー
社内カンパニー体制としてアプライアンス社、ライフソリューションズ社、コネクティッドソリューションズ社、オートモーティブ社、インダストリアルソリューションズ社、中国・北東アジア社、US社の7カンパニープラス本社直轄部門となります。
従業員数 259,385人

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(担当コンサルタント: 中村 有希)

中村 有希

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